等離子清洗機采用高密度微波等離子技術，用于半導體生產中晶圓的清潔和等離子體預處理，微波等離子高度活性、高效，且不會對電子裝置產生離子損害。
等離子清洗設備是半導體后道工藝中常見的表面處理設備。微波等離子清洗機在微波源的激發下產生氧等離子體，這種激發的氧等離子可以有效的去除半導體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的有機污染物，等離子(zi)清洗(xi)機適用于(yu)處(chu)理多種(zhong)類型材料(liao)，包括(kuo)：塑(su)料(liao)、橡膠、金(jin)屬(shu)、玻璃、陶瓷、聚合物以(yi)及幾(ji)何形狀各異的材料(liao)表面清洗(xi)、活化、沉(chen)積、去膠、刻蝕、接(jie)枝(zhi)聚合、疏水、親(qin)水、金(jin)屬(shu)還原(yuan)、去除有機物、鍍(du)膜前處(chu)理、器械**等等
等離(li)子清(qing)洗機用于晶圓級封裝前(qian)表面預處(chu)理(li)、晶圓級鍵合前(qian)表面活(huo)化、光刻膠涂覆前(qian)表面活(huo)化、晶圓表面較小(xiao)particle去(qu)除、表面有機殘留去(qu)除等。晶圓(yuan)在封裝前采(cai)用(yong)等離子清洗機(ji)處理能去(qu)除表(biao)面的無機(ji)物和污染物，氧化層(ceng)還(huan)原，銅表(biao)面的粗糙度提(ti)高，產品的可靠(kao)性提(ti)高。 等離子清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)(ji)器的應用(yong)包括預處理、灰化/光致抗(kang)蝕(shi)劑/聚合物剝(bo)離、芯片(pian)碰撞、靜電消除、介質蝕(shi)刻、有機(ji)(ji)污染去(qu)除、芯片(pian)減壓等。使用(yong)等離子清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)(ji)不(bu)僅能去(qu)除光致抗(kang)蝕(shi)劑和其他有機(ji)(ji)物質，而且可以(yi)活(huo)化和增厚芯片(pian)表(biao)面，提高芯片(pian)表(biao)面的潤(run)濕性，使芯片(pian)表(biao)面更有粘(zhan)合力。
1. 光(guang)學鏡頭 紅外濾光(guang)片在鍍膜前一(yi)般都要(yao)經過超聲(sheng)波清(qing)洗(xi)機和(he)離(li)心清(qing)洗(xi)機清(qing)洗(xi)，但若想(xiang)要(yao)得(de)到超潔凈的基(ji)體表面(mian)，則需(xu)進一(yi)步采用(yong)等離(li)子表面(mian)處理設(she)備(bei)去除(chu)基(ji)體表面(mian)肉(rou)眼看不到的有機殘留物，等離(li)子表面(mian)處理設(she)備(bei)還能對基(ji)體表面(mian)的活化和(he)刻(ke)蝕提高鍍膜品質和(he)良率 2. 手機攝像模組 COB/COG/COF工(gong)藝制造的手(shou)機(ji)攝像模組已被(bei)大量(liang)運用(yong)到千萬像素的手(shou)機(ji)，等離子表(biao)面處理設備(bei)在(zai)這些工(gong)藝制程中的作用(yong)越(yue)來越(yue)重要(yao)，濾(lv)(lv)光片、支(zhi)架(jia)、電路(lu)板(ban)焊盤(pan)表(biao)面的有(you)機(ji)污染物去除，各種材料表(biao)面的活化和粗化，進(jin)而(er)達到改善支(zhi)架(jia)與(yu)濾(lv)(lv)光片的粘接性能，提(ti)高打線的可靠性，以及手(shou)機(ji)模組的良(liang)率(lv)等目的。 3.手(shou)機外殼(ke) 等(deng)離(li)子表(biao)(biao)面(mian)處理設備不(bu)(bu)僅(jin)可以清洗塑(su)料(liao)、金(jin)屬、玻璃以及(ji)陶瓷等(deng)材質的手機外(wai)殼表(biao)(biao)面(mian)的有機物(wu)，能很大程度(du)的活化這些材料(liao)的外(wai)殼表(biao)(biao)面(mian)，增(zeng)強(qiang)其印刷(shua)、涂覆(fu)等(deng)粘接效果，使(shi)得外(wai)殼上涂層與(yu)基(ji)體(ti)之(zhi)間(jian)非(fei)常(chang)牢固地連(lian)接，涂覆(fu)效果非(fei)常(chang)均(jun)勻，外(wai)觀更加亮麗(li)，并(bing)且耐磨性大大增(zeng)強(qiang)，長時間(jian)使(shi)用(yong)也不(bu)(bu)會(hui)出(chu)現(xian)磨漆現(xian)象(xiang)。 4.手(shou)機天線 手機天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實現的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現分層或開裂現象。借助等離子表面處理機清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。 5.耳機聽筒(tong) 耳機(ji)中(zhong)振膜(mo)的(de)(de)厚度非(fei)常薄不(bu)容易粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)，傳(chuan)統的(de)(de)辦法是采(cai)用(yong)(yong)化學(xue)處理(li)(li)來要提高(gao)其(qi)粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)效果，但會改(gai)變振膜(mo)的(de)(de)材(cai)(cai)質(zhi)特(te)性(xing)，從而(er)影響音(yin)效。等(deng)(deng)離(li)子(zi)表(biao)面處理(li)(li)設(she)備僅僅作用(yong)(yong)于材(cai)(cai)料納(na)米級(ji)的(de)(de)表(biao)面，并不(bu)會改(gai)變振膜(mo)的(de)(de)材(cai)(cai)質(zhi)特(te)性(xing)，通過清洗去(qu)除有(you)(you)(you)機(ji)物，活(huo)化形成親水(shui)性(xing)基團(tuan)，有(you)(you)(you)效提高(gao)粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)效果。另外(wai)利用(yong)(yong)等(deng)(deng)離(li)子(zi)清洗機(ji)處理(li)(li)后生(sheng)產的(de)(de)耳機(ji)，各部件之間(jian)的(de)(de)粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)效果明顯(xian)改(gai)善，在長時(shi)間(jian)高(gao)音(yin)測試下也不(bu)會有(you)(you)(you)破(po)音(yin)等(deng)(deng)現象(xiang)發生(sheng)，使用(yong)(yong)壽命也有(you)(you)(you)很大(da)的(de)(de)提高(gao)。 6.麥克風 麥克風按工作原理可分(fen)為(wei)動圈式、電(dian)磁式、壓電(dian)式和電(dian)容式，不(bu)同(tong)的(de)產(chan)品(pin)工藝(yi)會(hui)有所(suo)區別，但隨著對粘(zhan)接、邦定、封膠等(deng)(deng)工藝(yi)品(pin)質(zhi)的(de)要求(qiu)越(yue)來越(yue)高，等(deng)(deng)離子表面處理設備在(zai)提升產(chan)品(pin)質(zhi)量，減低報(bao)廢率(lv)等(deng)(deng)方面的(de)作用日益明顯。 7.噴墨、印刷(shua)、噴碼前(qian)印字前(qian)采用等(deng)離子清洗機處理提(ti)高油(you)墨附著力(li)，擺(bai)脫開(kai)膠煩惱(nao) 8.新能源鋰電(dian)池電(dian)芯(xin)采用等離子處理設備清洗提高藍膜(mo)粘接性能，改善極耳焊接性能 9.高分子(zi)塑膠表(biao)面采用等離(li)子(zi)清洗機表(biao)面活化提升材料(liao)粘接力 10.等離子清洗機處理(li)汽車保(bao)險杠(gang)、密封(feng)條提高表面浸潤性能，提高漆層附(fu)著力及流平速度，降低(di)(di)低(di)(di)橘皮效應 11.等離子處(chu)理設備對(dui)玻璃表面有機物(wu)清洗，提高浸潤性能，提升后(hou)續鍍膜層(ceng)附著力